性能新可为开集成光学开辟能器件发高了全，二氧新技学带这一光子化硅入了术将三维世界。
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现有的3D打的三维结印机较粗糙制成构比，，性能不足光学。新技的结微米为人以制（约仅0径的长3作出构毫米、厚类发术可丝直，度比的新与厚结构纪录创下长度三维。
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